筑牢芯片“地基” 为“一号工程”提供强力支撑 ——访金瑞泓科技（衢州）有限公司董事长王敏文
发布日期：2020-04-17
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信息来源：集聚区
“我们2月10日复工，面对生产任务重、人员紧缺、物流受阻等不利因素，在政府帮助下，公司发挥产业优势，积极贯彻落实疫情防控和复工复产‘两手抓’部署，迅速建立防控体系、开展群防群控，目前已满负荷生产。”3月30日，金瑞泓科技（衢州）有限公司董事长王敏文相告。
2016年12月，规划投资96亿元的立昂集成电路产业园项目成功落地衢州绿色产业集聚区，金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司拔地而起，刷新了国内同类项目建设的速度。王敏文坦言，早建设、早投产、早见效的背后，是政企联动的结晶，是“实业为王”的秉承。
去年7月2日，金瑞泓成功拉制我省第一根量产型集成电路用12英寸硅单晶棒，4个月后，12英寸硅片产品已在客户端送样验证，预计在今年二季度实现商业化销售。一批有自主知识产权的新产品投放市场，有望打破国外垄断，填补国内空白。据介绍，金瑞泓的12英寸硅片项目目前已投资8亿元，形成年产36万片12英寸硅片的产能。
作为生产制造各类集成电路芯片的载体，半导体硅片被称为芯片的“地基”和“电子产业的粮食”。在5G、新能源汽车、物联网、人工智能等全新技术的驱动下，半导体行业将进入一个全新的发展周期。
王敏文表示，当前，新冠肺炎疫情防控的医疗设备、检测器械所需芯片需求激增，在疫情带来的经济下行压力下，也将迎来新机遇和新的发展空间。“我们坚持技术为本、创新发展的理念，坚持产学研协同创新与企业联合创新，在政府大力支持下，抢抓市场机遇，加大投资步伐，积极推进12英寸硅片项目的二期扩产工作，尽快实现项目预期产能目标，努力推动解决我国集成电路产业‘卡脖子’问题，为中国集成电路材料产业实现自主可控，为浙江省数字经济‘一号工程’提供强力支撑。”