9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，为衢州“工业强市、产业兴市”战略注入新动能。

智造新城党工委副书记、管委会常务副主任巫建民，康盈半导体董事长、CEO冯若昊，智造新城党工委委员、管委会副主任许旭伟，康盈半导体CFO李艳明等参加。

据了解，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地，助力中国存储芯片在全球市场占据重要位置。

康盈半导体是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、物联网等多个前沿领域，市场前景广阔。项目的落地，是智造新城聚力发展，推进“五链”融合的又一硕果，对衢州市完善集成电路产业链条、提升产业能级、构建现代化产业体系具有重要意义。

“智造新城务实高效的作风给我们留下了深刻的印象，高配的产业生态和高效的落地服务最终让我们选择了智造新城。”康盈半导体负责人冯若昊介绍。冯若昊在致辞中表示：“我们将继续深化与衢州的合作，吸引更多优秀人才扎根建设衢州，努力带动上下游企业向衢州集聚，为衢州经济高质量发展注入新动能。”

优质项目是智造新城高质量发展的根本支撑。今年以来，智造新城已累计签约项目79个，协议总投资731.98亿元，含百亿级以上项目2个、亿元以上项目68个。下一步，智造新城将持续强化项目全生命周期服务保障，积极协调解决项目推进中的各类问题，奋力推动项目快建设、早投产。